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博磊科技-博磊20日上櫃
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博磊20日上櫃 承銷價22元
半導體設備廠博磊（3581）昨（13）日敲定上櫃承銷價為每股22元，訂1月20日掛牌交易。博磊配合上櫃，辦理6,100萬元現增，釋出6,100張股票，除15%由員工認購，其餘日前完成詢價圈購及公開申購，並敲定每股承銷價22元，博磊此次現增共募資1.34億元。
博磊營收主要業務為供應封測業的封裝和測試機台，其餘還包括LED切割設備和部分代理設備。博磊董事長李篤誠稍早在上櫃前法說會表示，市調機構預估，今年整體半導體景氣成長6%，預期設備業成長性將優於此成長率。李篤誠表示，博磊訂單能見度已到上半年，有信心今年營運優於去年。博磊公布2012、2013年及2014年前三季營收，分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，每股純益分別為0.71元、0.99元及1.34元，營收獲利表現穩健。
博磊 擘畫2015半導體版圖
博磊科技（3581）於日前舉行上櫃前業績發表會，暫定於2015年1月20日掛牌上櫃。2012、2013年度及2014年前三季，營收分別為10.09億元、10.94億元及6.40億元，毛利率分別為35.39％、36.84％及33.21％，每股盈餘（EPS）則分別為0.71元、0.99元及1.34元，該公司經營成效及營收獲利表現穩健。法人推估全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年，博磊科技憑藉著優異的研發技術及極具競爭力的價格，同時也做好全球銷售服務的布局將有機會因此而受惠。
博磊科技董事長李篤誠提及，博磊科技成立於民國88年，當初取其「博」代表「廣」、「磊」代表「穩」，期許經營團隊的穩健經營。自創立初期即以代理半導體測試治具介面板起家，之後自行研發製造IC測試治具、介面板及進行切割機、植球機等相關半導體封裝測試設備之研發及製造。博磊科技目前已研發出全自動切割機，其技術及品質業已逐步趕上國際大廠，且銷售價格亦較國際大廠具有優勢，預期未來在設備產品部分將有機會進一步成長。除一般IC封測相關設備產業外，包括快閃記憶體（Flash）的需求也將於未來持續成長。
此外，博磊科技近幾年積極投入高頻記憶體及邏輯的測試介面產品，目前已在高頻記憶體測試介面產品已有所斬獲，在邏輯測試部分亦有技術上之突破，已逐步提高邏輯測試之銷售金額，並打入驅動IC設計公司之領導廠商，顯見博磊科技之技術能力優異。
董事長李篤誠對於2015年市況維持審慎樂觀看法，其所經銷代理國際知名品牌零組件及自製銷售相關產業所需之零組件、設備，可應用於記憶體、邏輯元件及LED等產業，其產品線布局完整，並擁有產品設計、機械及電子電路之研發團隊，能提供由產品概念到產品實現的一站式技術服務及產品整合銷售。
在全球半導體設備市場方面，根據SEMI表示，預估2015年可望達426億美元，將再成長11％，而Gartner亦預測，全球半導體設備製造市場成長動能將有望延續至2015年，成長率為12.2％，博磊科技仍將有大幅成長空間。
公司簡介
博磊科技股份有限公司 成立於1999年4月，提供半導體封裝測試設備及治具之專業製造商。
2001年開始研發製造半導體Memory測試治具，並擴展至半導體晶圓/LED半自動單主軸切割及12”全自動雙主軸切割機，亦投入大基板BGA (Ball Grid Array)植球機與雙主軸全動Singulation Saw。
除自行研發設備外，亦代理半導體預燒測試連接器，微機電設備，太陽能設備，液晶檢測設備，我們提供全方位的技術服務，滿足客戶的期盼與需求，成為全球半導體、光電、微電子、及液晶設備工業的領先性指標。
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